*省去了用戶在對測量數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計評估時常常需要進行的復雜而大量的數(shù)學計算。統(tǒng)計特性可以以列表和諸如正態(tài)分布圖及柱狀圖的圖形形式查看和打印。

1.Module PERMASCOPE

這一插入式模塊使用電磁感應和渦流的測試方法。

該模塊適合于測量涂鍍層厚度以及鐵素體含量：

1）鋼和鐵（Fe）上非鐵磁性鍍層厚度，如鉻、銅、鋅、油漆、搪瓷或塑料在鐵基材上的厚度。

2）用于測量在非磁性金屬基材上非鐵磁性非導電鍍層的厚度。如在鋁，銅，鋅上油漆或塑、清漆等的厚度。亦可用于測量鋁基材上陽極氧化層的厚度。

3）奧氏體焊接金屬或雙聯(lián)不銹鋼的δ鐵素體含量。

2.Module NICKELSCOPE

1）這一插入式模塊采用霍耳效應方法測量鎳或鐵鍍層在非鐵基材上的厚度。

2）使用該模塊測量：非導電或非鐵基材上電鍍鎳層的厚度。

3）厚的非鐵金屬鍍層，例如：銅，鋁或鉛鍍層在鐵或鋼上。

3.Module BETASCOPE

這一插入式模塊采用了Beta背散射方法。幾乎可以測量在任何基材上的任何材料鍍層厚度，只要鍍層材料和基材材料元素間存在至少5個原子序數(shù)的差別。

該模塊應用于：

1）不銹鋼上的納米薄膜（抗指紋膜）；

2）太陽能電池薄膜（玻璃上的CdTe層）；

3）在電鍍廠用手持式探頭經(jīng)濟地測量單個的鍍層；

4）在油漆制品以及金屬基材上有機鍍層的厚度；

5）在金屬薄板生產(chǎn)和處理工業(yè)的防腐蝕油膜蠟，"Bonazinc"等涂層的質量檢測。

4.Module SR-SCOPE

這一插入式模塊采用了微電阻方法，適合于測量多層板上表面銅鍍層的厚度。尤其是薄的層積板，也是組成多層印刷線路板的起始材料上的銅鍍層，以及帶環(huán)氧間隙層的多層板上銅鍍層的厚度。

銅的厚度在0.1至10 µm （0.04 至0.4 mils） 以及5至120 µm（0.2至4.7 mils），不受中間銅層的干擾。

5.Module SIGMASCOPE-PHASCOPE 1/TEMPERATURE

1）該模塊采用相位電渦流法，適用于以下測量要求：

2）非鐵磁性金屬的電導率測量（采用內(nèi)置或外置溫度傳感器可自動補償溫度變化）

3）非鐵磁性金屬鍍層的厚度，如鋼鐵上的鋅、鋁等，尤其適合表面粗糙的情況或是在非導電基材上的非鐵磁性金屬鍍層測厚。

4）非鐵磁性低電導率基材上非鐵磁性高電導率金屬鍍層的厚度測量，如黃銅或奧氏體材料上的銅厚測量。

5）鋼鐵上鎳鍍層的厚度測量。

6）阻焊材料之下的銅層的厚度。

6.Module SIGMASCOPE-PHASCOPE 2

該模塊采用相位電渦流法，

適用于以下測量要求：線路板的孔內(nèi)銅厚                           

7：Module PHASCOPE DUPLEX:

該模塊采用相位電渦流法，適用于以下測量要求：

汽車行業(yè)：鐵上鍍鋅后噴漆，可以同時分別測試出鍍鋅層的厚度和油漆的厚度。