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軸承輪廓度測量儀信息
點擊次數(shù)：175 更新時間：2025-04-30 打印本頁面 返回
泰勒霍普森公司最新產(chǎn)品。世界范圍內(nèi)打破單純的圓度測量觀念，第一次在圓度測量領域中引入圓度、粗糙度、輪廓的同時測量功能，榮譽體現(xiàn)英國泰勒霍普森公司在表面計量領域的地位。
制造流程仿真測量，全面再現(xiàn)生產(chǎn)過程，從而實現(xiàn)最真實的數(shù)據(jù)采集。
測量能力與強大的分析軟件相結(jié)合，打造自動程序測量，同時實現(xiàn)圓度、粗糙度輪廓與三維形貌的全自動測量與分析。
校準程序和校準球，可校正輪廓測量中的測針弧形誤差。
主要技術參數(shù)：
最大測量重量： 75kg
最大測量高度：300mm，500mm，900mm可選。
最大測量直徑：? 400 mm [可擴展至 485 mm]
徑向極限誤差：+/- (0.015 µm + 0.0003 x H µm) （H為工作臺上方的高度。單位mm，1-50UPR Filter）
最高分辨率：0.5nm
數(shù)據(jù)點數(shù)（可選擇）：最多 18,000 個
多個選項功能備選：活塞測量、盤厚、壁厚、速率、諧波、輪廓軟件、3D 分析軟件、環(huán)形表面光潔度、表面光潔度、RTA 分析、凹槽分析等
